局部镀银加工价格服务至上「品创鑫表面处理」
作者:品创鑫表面处理2021/11/12 3:20:23








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机架电镀:使用螺钉或挂钩将基板固定到机架上-然后,机架将金属零件浸入离子溶液中。 螺丝会传导电流,从而将银离子沉积到产品上。 进行镀银时,可能有必要遵循定义的工程规格以获得结果。



镀银早始于l800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。


局部镀银加工价格工艺流程电镀银工艺流程

根据电镀件的材料,电镀银方式,电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类


前处理

     电镀银工艺流程的前处理针对不同的材质,会采用不同的工艺,一般来说铁材质材料,铜制材料(不包括无氧铜和钨铜)会采用15-25%的稀***去除待镀银工件的表面氧化膜;不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物(主要是氧化铬层);铝材质和铝合金则更为复杂,需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀,去取其表面顽固的铝氧化层。





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