镀银加工的注意事项：

首先要注意基材的预处置，这是非常重要的，但偶而可能会被马虎。

应考虑电镀基材表面的结合力、导电性、平整度和残留物。许多人经常马虎这一点，导致电镀效果极差。

第二要注意的是增长剂的问题，电镀槽内的各种增长剂必须当令补充。 否则会导致电镀的失败和另外问题。所以，也有须要纪录驾驭历程中间每个工艺步调的情况，并及时补充。

至后要做的是控制镀银加工的电流水平和持续时间。镀银加工的速度和厚度由这两个成分决意，但并非液体越大越好。例如，若电流太大，它将导致涂层变色，至于厚度，也需要根据要求设定电镀时间。

电镀银工艺流程中的前处分，预镀和镀银做好的同时，必须做好镀银工艺流程的少许细节，不然可能会导致镀层出现品格异常，多见的细节如下

1搜检电镀银的整流器电流、电压是否在响应产品型号划定局限内，合乎电镀银工艺流程估计的电流密度。

2搜检导电镀银阳极和阴极导电线是否有松动，导电马座接触是否良好。

3留意电镀银槽的水位是否在平常可镀，波美度是否满足电镀银工艺流程预设并作好纪录。

4搜检电镀银药液过滤器是否平常工作，压力是否在电镀银工艺流程管控的局限之间。

5每15天用碳芯处分电镀银药液一次，同时更换棉芯，每90天用碳粉电镀银药液处分一次。

6随时留意阳极银板的摆放地位及数量是否是够，对应的阳极面积是否在电镀银工艺流程设定的区间，若不敷时要及时增加，若阳极面积太大则需求举行削减

镀液中含有分子内具有醚性氧原子，1羟丙基或者羟基等特定的脂肪族含硫化合物，可以显著提高镀液中Ag-的稳定性，从而显著提高镀液的稳定性，***镀液分解，镀液寿命可长达6个月以上；在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定。

因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以***镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层。

镀银光亮剂的主要成分即是镀银中间体，一支镀银光亮剂的好坏完全取决于其所使用的镀银中间体的好坏。目前市面上主流的镀银光亮剂有Enthone的二号银光剂、罗门哈斯的SK和复旦大学研发的专有添加剂等，而这些光剂的主要原料都是由不饱和取代基联对苯杂环及氯苄共聚物所组成。

这一体系的有机中间体合成自上世纪70年代起至今几乎被DEB Chemicals和Amochigo Information Technology两大公司所垄断。而国产的复旦大学自主研发的产品与国外的产品相比无论是稳定性还是纯度都有很大的差距。