镀银加工的注意事项：

首先要注意基材的预处置，这是非常重要的，但偶而可能会被马虎。

应考虑电镀基材表面的结合力、导电性、平整度和残留物。许多人经常马虎这一点，导致电镀效果极差。

第二要注意的是增长剂的问题，电镀槽内的各种增长剂必须当令补充。 否则会导致电镀的失败和另外问题。所以，也有须要纪录驾驭历程中间每个工艺步调的情况，并及时补充。

至后要做的是控制镀银加工的电流水平和持续时间。镀银加工的速度和厚度由这两个成分决意，但并非液体越大越好。例如，若电流太大，它将导致涂层变色，至于厚度，也需要根据要求设定电镀时间。

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镀银如何工作

电镀银的过程涉及在导电表面上沉积一层薄薄的银，这是通过使电流流过电解质溶液中的每一项来实现的。 经过抛光和上光后，每个项目都***了以前的荣耀。

刷镀将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料，如棉布或其他的纤维制品，通上电流并在被镀表面上摩擦，也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷，后来改制成能储存镀液的刷子，用来解决不易挪动的大件，如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合，采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活，***不多，更适合于少量的大构件或户外建筑。

镀银早始于1800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。

近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

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