镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.

镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。

镀金 描述：提供0.02—1μm任意厚度的24K以上金镀层，色泽均匀。镀层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。同时具有较低的接触电阻、优良的导电性能、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性。

电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。

 东莞市品创鑫表面处理技术有限公司电镀加工：端子连续镀刷金，点金，双面浸镀金，半金镍/锡 。原材料不锈钢，铜料 点镀金，局部选镀金，单面全镀金，双面浸镀金，连续镀金线。

电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,成本低,较适合大批量生产.

镀金层的延展性好，硬度不高，易抛光，耐高温不易变色的特点，非常适合用在各种工艺品，首饰等产品上。

还可利用镀金层易焊接，耐腐蚀，低电阻，导电性好的特点，可广泛用于电路板，集成电路之中。