电镀在加工过程中有时会遇到一些问题

电镀在加工过程中有时也会遇到一些问题，渗漏就是电镀加工中会遇到的一种问题。而关于这个问题我们有些什么方法介绍吗？ 1.减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中不注意的话，镀液的损失量相当大，通常的损失量达到百分之2~3，即1000L镀液处理后，需要补充20~30L的纯水和相应的化学工业材料，可以***原来的液位和原来的浓度，操作时可以小心，机械过滤和手工过滤相结合，镀液尽量从槽底的沉淀物中过滤 2.严防镀液加温过高。镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，雾中含有高浓度的溶质成分。此时严重污染环境，特别是酸、碱气雾，化物和铬雾对环境的影响和***的危害更大。 3.避免镀槽、加温管渗漏造成污染。电镀槽和加温管的泄漏往往会造成严重的污染，其泄漏原因是制造材料和电镀种类而异。 4.严格避免镀液被排风机吸走。当排风机配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。

电镀检验的基本功能与目的

电镀检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序。常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。 一、膜厚： 膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。 二、附着力： 附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀常见不良现象之一，检测方法有两种：折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象；胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。 三、可焊性 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。 四、外观 外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。 五、包装 包装要求包装方向正确，包装盘，箱干净整齐，无破损：标签填写完整，正确，内外标签数量一致。

电镀除氢时还应注意以下几点

电镀除氢时还应注意以下几点： 1、零件的使用系数。重要性大的零件，应适当延长除氢时间。 2、零件的几何形状和截面积。带有容易产生应力集中的缺口、小角度等细小、较薄的零件应加强除氢。 3、零件的渗氢程度。在表面处理中产生氢多、处理时间长的零件，应加强除氢。 4、零件使用中的受力性质。当零件受到高的张应力作用时应加强除氢，只受压应力时不会产生氢脆。 5、除氢前保持镀层表面清洁，除氢应在钝化前处理，以保障除氢效果和钝化层的质量。 6、除氢应确保时间连续，不可中间停止。尽可能等烘箱降至室温时，再开烘箱取出零件。 7、零件件电镀后尽量不要返工。如不得已要电镀，可用碱性溶液退掉镀层，并在电镀后延长除氢时间。 8、除氢处理应在电镀后3小时内进行。

电镀添加剂和非扩散控制机理

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定地位。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。 1、扩散控制机理 在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。 2、非扩散控制机理 根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。