浅谈电镀的相关作用是什么？

在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护） 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调） 3.金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金比较稳定，也比较贵) 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。 6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电）

所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。 晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。 现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

电镀的好处_新闻资讯

电镀的好处： 1.耐腐蚀性 - 易腐蚀的物质（如铁），通常可涂有一层非腐蚀性材料（如锌或镍)，从而形成保护层。 2.耐热性 - 具有高耐热性的金属有益于某些行业，例如航空或汽车。这些金属能承受更高的热量，通常与飞机、汽车和卡车有关。 3.机械耐久性 - 当一种更柔软、更具延展性的金属被另一种材料覆盖时，它通常会形成一种更具抗***性的产品。这些产品可以更好地应对潜在的损坏。 4.装饰用途 - 电镀通常在暗淡的表面上产生更光亮、更有光泽的产品。出于这个原因，许多零售商在家用电器上使用电镀。 5.成本效益 - 产品可以用较便宜的金属制成，并涂上更贵的金属，如金或银。这可能是一个更经济的选择。 6.传导 - 某些金属具有传热或导电的特性。导电金属在电子、航空、汽车和通讯工业中发挥着不可思议的作用。