电镀锡

　　① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

　　② 槽液主要由***亚锡，***和添加剂组成；***亚锡含量控制在35克/升左右，***控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；

电镀加工企业涉及使用大量******，大多还使用剧，电镀车间内湿度大、腐蚀性强，涉及的电气设备多，主要存在着、触电、化学灼伤、火灾等***性，生产安全、环境污染事故时有发生。为此，针对电镀企业开展隐患排查治理，为预防和事故发生具有重要意义。

电镀是利用电极反应，在镀件表面上形成镀覆层。当具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴极，在其表面上形成与基体牢固结合的镀覆层的过程称为电镀。由于历史、产业结构、缺乏规划、监管不严、缺乏标准规范等原因，电镀行业存在“低、小、散、乱”现象。大多电镀企业未经正规设计，厂房设备布局不合理，工作场所环境、职业卫生条件差，在生产安全方面存在不少问题，成为电镀业可持续发展的障碍之一。

电镀加工工艺流程——黑孔化

黑孔化直接电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。

1、直接电镀加工技术的种类

黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:

a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。

b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。

c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。