电镀后处理工艺是对零件开展打磨抛光、出光、钝化处理、上色、干躁、封闭式、去氢等工作中，依据选择在其中一种或多种工艺流程使零件合乎产品质量规定。镀后处理工艺常见机器设备具体有研磨抛光机、各种固定不动槽等。

1.具备优良的经济收益，1—3年之内可回收初设成本费。

2.pcb线路板.电镀厂废水75%—90%回收。

3.回收水体比较稳定在200us/cm下列。

4.废水回收成本费能降。

5.在工业园区在限水或少水时，可以用此回收机器设备确保生产制造。

6.工厂扩张生产制造，不需提升废水处理设备和消耗量。

7.自动式回转式系统软件合适大流量的废水回收。

8.回收水可供货超纯水系统或同时回采用生产流水线。

 国外电镀行业的发展有这样几个特点。就是研发在前。所有新技术都是根据其他产品、其他行业的走向，提前研发，而不是等问题出现以后再进行研发寻找解决办法。比如计算机行业发展迅速，里面线路板，都涉及到镀层处理。这里就需要线路板、元器件产品的电镀技术研发在前。第二是机制和体制，如果***、、研究所、大企业都重视投入新技术，那么对于新技术推广应用就会有很大帮助。如果是单一机构研发就存在这样、那样的问题和困难。像欧洲、美国、日本这些***，这一点做比较好。研究单位，，以及工厂很好的结合在一起，用良好的机制解决新技术的研发应用问题。第三，专门化的***，研发的产品一旦进入实践阶段就有公司产品进行配套，比如说***公司、设备公司、包括物流公司。这种机制保障了整个表面处理技术发展比我国要快、要***。

电镀加工工艺流程——黑孔化

黑孔化直接电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。

1、直接电镀加工技术的种类

黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:

a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。

b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。

c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。