完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

   镀后处理方法主要可分以下12类：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氢;

   4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

   5、钝化;

   6、着色;

   7、染色;

   8、封闭;

   9、防护;

   10、涂装;

   11、不合格镀层退除;

   12、镀液回收。

塑件选材塑料的种类很多,但并非所有的塑料都可以电镀。

有的塑料与金属层的结合力很差,没有实用价值;有些塑料与金属镀层的某些物理性质如膨胀系数相差过大,在高温差环境中难以保证其使用性能。

镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。目前用于电镀的是ABS,其次是PP。另外PS PTFE等也有成功电镀的方法,但难度较大。

ABS/PC塑料电镀工艺流程

除油→ 亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬

激光电镀加工是古典工艺与现代技术相结合的一个典型，是一项新兴的高能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度，效率提高1000倍，当用一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅提高了沉积速度，而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。

与普通电镀加工相比，其优点是：

（1）沉积速度快，如激光镀金可达1μm/s，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s；

（2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层，从而简化了生产电镀加工工艺；

（3）镀层结合力大大提高；

（4）容易实现自动控制；

（5）节约；

（6）节省设备***和加工时间。

电镀加工层厚度控制方法

1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。