电镀后处理的目的是确保镀层的质量，提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的，但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障，甚至前功尽废，故应引起有关人员重视。

电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定，通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。

常见镀后处理：

抛光处理

      抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程，它既能直接用于金属的表面加工，也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。

规定出各种电镀加工工艺的工艺参数及控制方法。对溶液规定出定期化验(对电解除油、镀镍溶液等每三天化验一次，对化学除油、镀黑镍溶液、镀铬溶液每天化验一次等)，对部分溶液定期更换(化学去油、酸洗溶液、超声波溶液每15天更换，铬酸活化每周更换等)，保证各种溶液成分保持在工艺范围内;除油、酸洗、镀镍溶液24小时循环过滤，镀镍溶液每15天抽出清洗镍阳极，镀镍溶液每三个月大处理一次，保证溶液的纯净度，每班次擦拭极杠、清洗挂具，保障产品镀层的防锈能力及结合力。

规定出各种产品各个镀种的电流，每种产品每种规格都有固定的挂具、固定的挂数、固定的电流，再加上固定的时间，保证不同批次的同种产品镀层厚度的一致性。

利用自动控制系统控制溶液温度及pH值，每班次用温度计及pH试纸监测3次，利用安时计控制添加剂的加入量，同样每班次利用量筒监测3次，保证产品色泽的一致性。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)