从源头减少电镀废气

通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用***材料，使电镀生产过程中，达到******废气零排放的目的。

1 在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。2铬雾的***，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的全氟醚磺酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效***铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚材质的空心小球，也能有效***铬雾释放。3氮氧化物的***，***电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用***和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。另一方面，利用化学氧化法和化学还原法，将氧化成或者将氮氧化物气体还原成***的惰性气体。

真空蒸镀

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。

蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。

常用电镀用塑胶材料为ABS和PC/ABS，大家都知道，材料组分中影响电镀性能的的就是其中的橡胶相；而内应力对材料中橡胶相的粗化刻蚀影响则分两个方面；

A.橡胶形态的变化：在高应力状态下，会使树脂中的橡胶相处于拉伸状态（非自然状态），刻蚀后就***了刻蚀孔洞的原有的设计结构，降低了电镀层与材料的铆合效应；

B.耐***性下降：在高应力状态下，树脂的耐化学性会下降，从而导致在刻蚀过程中，容易造成刻蚀过度的问题发生，进而使产品表面在内应力较大的部位，形成的凹坑过于致密，影响刻蚀均匀性，再进一步即导致塑件表面镀层铆合效应低；

由以上分析可以看出，高注塑内应力影响了材料的粗化刻蚀状态，进而***了表面镀层与基材的铆合，终的表现就是材料的电镀性能的下降。因此可以说，高成型内应力，是材料电镀性能的！