在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如***钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。

电镀层加工常见的个质量问题：

1、镀层脆性

在***D电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

2、气袋

气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

3、塑封黑体***开“锡花”

在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时，塑料件表面在5rain之内开始沉铜，那就不是镀铜液成分失调的问题；

若化学镀铜时，塑料件工件表面在15min以上还没有铜层，那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、***铜含量低或络合剂含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。

另外，粗化溶液中铬酸含量不足，粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良，导致工件局部表面镀不上铜。

不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间，大多数国产的ABS塑料，粗化温度只需在60℃～65℃，时间为20min～30min就可以了，粗化温度再高，容易造成粗化过度，使塑料工件变形。

电镀加工厂环评时有许多重要因素，本文为大家介绍这些重要因素的概念以及处理方法。

1 电镀面积

传统的电镀产量多以吨、件、挂等来作为计量单位，随着电镀行业清洁生产标准和电镀污染物排放标准的颁布实施，电镀加工厂环境影响评价都引入了电镀面积来作为产能计量方式。

电镀面积作为环境影响评价文件的一个重要基础数据，其使用范围涉及工程分析、合理合法性和清洁生产水平等多个章节，它是基准排水量、基准排气量等指标的核算依据。