高耐蚀性防护装饰镀辂

20世纪50年代中期以来，在防护装饰性镍/铬或铜/镍/铬渡层体系中，多层镍的应用显著提高了镀件的耐蚀性能，进一步的研究表明，镍/铬镀层的耐蚀性能不仅与镍层的生质和厚度有关，同时在很大程度上还取决于镀层的结构特征。铬的电沉积与其他电镀工艺相比不仅槽液特殊，而且形成金属铬的性质也不同。如果在标准镀铬溶液(铬酸酐250g/L.***2.5g/L)中进行镀铬，虽然镀层厚度仅为0.25~0.5μm，但由于内应力高，铬层表面分会产生稀疏的粗裂纹。这不仅造成镀件外观缺陷，更严重的是加重了底层的腐蚀，由于这一原因，发展了无裂纹镀铬工艺。虽然无裂纹铬在加速腐蚀实验和暴露实验中具有良好的耐地性，但在使用过程中，铬层仍要产生粗裂纹。 在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如***钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。

电镀加工层厚度控制方法

1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

电镀成本计算方法：

电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)

例1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]

A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2

则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

金盐单价：220元/g

金密度：19.3g/CM3

B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]

=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元

例2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil]

A、镀铜面积：100M2=1000000CM2

镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

铜的密度：8.9g/CM3

B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)

=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元