酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题,主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。
电镀粗糙:一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒:引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,PCB制板电镀铜本身都有可能。
化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时,塑料件表面在5rain之内开始沉铜,那就不是镀铜液成分失调的问题;
若化学镀铜时,塑料件工件表面在15min以上还没有铜层,那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、***铜含量低或络合剂含量太高的原因,可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。
另外,粗化溶液中铬酸含量不足,粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良,导致工件局部表面镀不上铜。
不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间,大多数国产的ABS塑料,粗化温度只需在60℃~65℃,时间为20min~30min就可以了,粗化温度再高,容易造成粗化过度,使塑料工件变形。
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