电镀加工需要提供温度来进行抛光的金属有钢铁、镍、铅等，若温度低于某一定值，就会失去光滑的腐蚀表面，故存在一个形成光泽面的临界点，在临界点以上的温度范围内抛光效果较好。而这个温度范围又因液体的组成不同而异，如果高于这个温度范围，会形成点蚀、局部污点或斑点，使整个抛光效果降低。此外，温度越高，材料的溶解损失也越大。

(2)铜及其合金的化学抛光。铜和单相铜合金可在磷酸一一醋酸或***一一铬酸型溶液中进行化学抛光

在使用过程中需经常补充，抛光时如果二氧化氮析出较少，零件表面呈暗***时，可按配置量的1/3补充。为防止过量的水带入槽内，零件应干燥后再抛光。

(3)铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，必须严格控制抛光液的含量。含量过低，抛光速度慢且抛光后表面光泽性差；含量过高，容易发生鳞状腐蚀。磷酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。醋酸和***可以***点状腐蚀，使抛光表面均匀、细致。***铵和尿素可以减少氧化氮的析出，并有助于改善抛光质量。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光质量，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。

经化学抛光的零件，一般应在室温下于400—500g/L的中或在100~200g/L的铬酐溶液中，浸渍数秒至数十秒，以除去表面的接触铜。

常见铜镍铬电镀加工故障与操作技巧

一.镀层脱层，脱皮

1）这类不良多为前处理除油不当引起，选用除油、电化学除油、化学除油的方法，零件表面必须清洁至水膜不破。若采用电化学除油应避免阴极除油以防氢脆发生。

2）镀层过厚，硬铬其镀层结合力随铬沉积层的增厚而下降, 乃至当即起皮。铬层的韧性会随厚度增加而降低。此外, 镀层过厚对镀件表面粗糙度和均匀性也是不利的。

3）没有反向腐蚀设计，除特殊零件外, 都应进行适当时间的阳极腐蚀, 确保镀层的结合力。

4）镀液温度不均匀，镀前要采用手工搅拌和电解搅拌镀液的方法，促使温度上下均匀，除阳极长度不当和阴阳部镀液并未达到温度要求。当工件进行预热时，下端部分未得到应有的预热，在电镀过程中基体受热膨胀产生应力。同时镀液温度偏低造成镀层内应力过大。两种因素叠加，就会导致下端爆皮。而且越接近槽底温度越低，脱皮也越严重

5）孔状工件，未注意除去孔中油脂，结果在电镀过程中油脂受到镀液的热量及电解作用逐渐溶解分离，浸污了边缘附近的镀层。浸污轻微的地方，呈现出花斑状；浸污严重的地方，就产生了脱皮

6）阶梯送电。正常镀覆时采取阶梯送电4 ~ 6 次，每次送电时间2 ~ 5 min。停留较长时间的阶梯小电流送电加上吹湿砂的前处理不仅有利于提高镀层与基体的结合力，更有利于保证镀层的完整，确保电镀质量铜镍铬电镀加工一段时间后，边、角等处极易结瘤，或者产生毛刺。应定期取出工件，用砂纸进行打磨处理。有条件可使用废旧机床等机械作为辅助设备，否则采用手工处理。打磨结束后重新入槽时阶梯送电。

真空蒸镀

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。

蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。