在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。

电泳和电镀的区别

电泳涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是产品质量的重要方面之一。产品外观质量不仅反映了产品防护、装饰性能，而且也是构成产品价值的重要因素。电泳涂装是一个系统工程，它包括电泳涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统，选择适宜的涂料，确定良好的作业环境条件，进行质量、工艺管理和技术经济等重要环节。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

电镀加工车间，可以是全能电镀自动线生产方式或手工电镀操作生产方式，产品加工从镀前处理、电镀到镀后处理等全过程在车间内完成。有条件的车间可***设置生产计划(调度)，工艺管理，质量检验和直接成本管理等专职部门(或人员)，在公司或厂部下，完成产品加工任务。在品种多、加工任务批量少、定货不十分稳定的条件下，可根据电镀一般工艺要求，建立综合加工电镀车间，以适应市场定货要求。合电镀加工车间，可以产品类型分为吊镀和滚镀，工艺种类可分为镀锌、铜、镍、铬等，建立工段或小组进行生产。在工段或班组内，可以对产品从镀前处理、电镀、后处理全过程完成;也可以将镀前处理***，建立前处理工段或班组，将产品完成镀前处理后交付各电镀工段或班组进行后续加工，直至产品电镀全部按序完成。