电镀生产线周边辅助设备

电镀生产线周边辅助设备：

电镀电源是电镀生产过程中重要的辅助设备。国内大量应用的还是硅整流器和可控硅整流器，分为调压器调压、磁饱和电抗器调压及可控硅凋压。

电镀用硅整流器和可控硅整流器都是低压大电流，一般为12V(镀铬选用18V)，电流从100A至20000A都有可控硅调压的硅整流器，只有在负荷较高时渡形良好稳流稳压、稳定电流密度的电镀电源也正在推广应用。

无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。

对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白***粗糙状，镀层附着力尚好。

对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。

对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈***无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。

对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他***，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。