要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。

控制电镀层厚度的主要因素是什么?

答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。

黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?

答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。

法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。

法拉第的一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。

W=KIt

W——析出物质的重量(g)

K——比例常数(电化当量)

I——电流强度(安培)

t——通电时间(小时)

法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。

K=CE

C——比例常数。　E——化学当量

光亮镀镍溶液要注意那些***杂质的干扰影响

光亮镀镍溶液要注意那些***杂质的干扰影响?

答:光亮镀镍要注意:

(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;

(2)生产过程的污染。如清洗不，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的***杂质，要注意排除。

镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?

答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。