多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

考虑到多孔砖焙烧时火行速度普遍快于实心砖，干燥室长度应加长，给坯体早期提供一个平缓、逐渐升温的空间，减少或裂纹的产生，塌坯概率也能降低，另外较长的干燥室也有利于干燥后期坯体烘干脱水平稳运行。拥有32%~40%长度的半集中排潮模式，又称作回潮式干燥室，干燥早期1~12个车位加热源来自干燥室后部的湿热气体，给干燥早期的坯体营造一个温润环境，是减少坯体裂纹的有效举措之一。排潮总烟道设置在干燥室的顶，长度不低于干燥室长度的32%，内部分布有12道以上的横向排潮口。排潮总烟道设置在干燥室的顶部，引导温度自上而下流动传递，下部的坯体升温幅度平缓，减少剧烈应激造成的塌坯。较长的排潮距离和10多个排潮口，能有效分散回潮量的聚集，避免冬春季节凝露而塌坯。较多的排潮口分散降低了每个排口的风量及湿气浓度，有利于减少坯体裂纹，提高脱水效率。排口上面通过活动盖板的稀密铺盖，来调节排潮闸形。干燥室后部40%左右的长度为供热段，顶供热与侧下部供热交叉设置可以避免热风压在坯垛里的喷射盲区。中后部的供热口要有强劲的风压，确保坯垛内部拥有充足的热介质，是提高干十燥均匀性的有效举措。

大力发展节能、节地、利废、保温、隔热的新型墙体材料，加快墙体材料革新，推进建筑节能工作是一件刻不容缓的大事。

多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。

混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%。

多孔砖是粘土实心砖的改进，它在制坯时就在大面上制出φ19左右的孔洞，其孔洞率（孔洞总面积占其所在砖面面积的百分率）须在15%以上。多孔砖的优点是自重比实心砖轻，但又能做承重砖用。

承重砖是指直接将本身自重与各种外加作用力系统地传递给基础地基的砖类型，主要用于砌筑承重墙体或墙柱，具有一定的强度，多为实心结构，如果多孔结构能满足强度要求也可作为承重砖，是一种应用广泛的建筑墙体材料。