烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工***提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

焙烧带操作提倡保持温度稳定，尽量避免大起大落。具体需要多高的焙烧温度和保持多长的时间，这要看制坯材料需求的温度高低，然后根据自己窑炉的情况，通过结合查看1~3天的火情和出窑砖，就可以总结出自己窑炉的焙烧温度。

焙烧中砖垛的上下左右中这些方位存在着定的温差，通常情况下18~32℃的温度差别对制品品质不会构成明显的影响，温差太大了就难说了，烧出的砖往往老嫩不一，次品量增加，因此要把缩小断面温差作为焙烧操作的重要工作来抓。通过对码坯、开闸用风、密封窑炉以及其他相关操作，尽量缩小焙烧带的断面温差，是保障制品品质的重要坯垛码放无论是轮窑，还是隧道窑皆要求做到上密下稀、边密中稀，减小顶部和两侧部的缝隙。通过多年来业界不断探索，码垛以小垛体，多火道类的垛形适宜性较强。垛体底面积规格为500mm×500mm、750mm×750mm、980mm×980mm为主流，辅以多条纵横火道贯穿各个垛体之中，火道尺寸120~600mm不等。垛体码放布局优良的窑炉烧成中焙烧带断面温差较小，在完成自身焙烧反应的同时，还能顺畅、适量的把余下的热能带向预热带，用于加热前面坯垛，为营造快速的火行速度打下基础。

我国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔；另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔。

多孔砖特别是非黏土多孔砖具有节能、节地、利废等优点，是一种很好的替代黏土实心砖的新型墙体材料，值得推广，有利于促进我国可持续发展。

该产品的应用，将有助于减少和避免烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。