国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定,类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。
多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%,铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材。
多孔砖需要掺配多大的内燃热值,这要看各窑的情况而定。一般情况下多孔砖火行速度明显快于实心砖,窑温形成以后温度保持的持续性仅比实心砖稍差一点,这样焙烧带自然变长,也就是焙烧时间延长了,所以多孔砖的内燃比实心砖用量要小。但是如果焙烧速度缓慢,长期蹲火就要另当别论了。这是因为烧得越慢,内燃在预热带就大量燃烧,移动到焙烧带时温度明显不足,而且火带变短,进车数量少了保温带降温也快。
多孔砖的焙烧速度快于实心砖,如果砖坯干燥环节比较吃力,焙烧窑炉偏短的话,那么焙烧速度就要减缓些,保持一个中等的运行速度,以减少断砖、裂纹、哑音的产生,确保拥有个优良的制品品质。
实测表明:同样是孔洞率为25%的KP1多孔砖,错位排列的矩形孔的多孔砖的当量导热系数小于圆形孔的96%,当矩(条)形孔排列得使热流通道延长得越多,其当量导热系数更小,砌出来的墙的保温隔热性能也更好,房子也更冬暖夏凉。
这是因为圆形孔的烧结多孔砖的保温隔热性能不如错位排列的矩形孔和条形孔的多孔砖。
根据GB13544-2000烧结多孔砖的有关规定,圆形孔的烧结多孔砖只能评为“合格品”,只有错位排列的矩形孔或条形孔的多孔砖才有资格被评为“一等品”或“优等品”。
当然,矩(条)形孔多孔砖的生产技术比圆形孔要求更高,生产中的问题也更多,主要是:
1、圆形孔芯头的中心孔为φ8.5mm或φ10.5mm,矩(条)形孔芯头的中心孔仅为φ6.5mm,因此,圆形孔芯杆可以是M8或M10的螺杆,而矩(条)形孔只能用M6的螺杆,前者的强度是后者的1.78~2.78倍。
2、圆形孔芯头允许在芯杆上任意旋转而对产品不产生任何影响,而矩(条)形孔的芯头不允许在芯杆上旋转,否则,将使孔洞变动方向,严重时造成废品。
3、圆形孔没有应力集中问题,而矩(条)形孔在四角应力集中较为严重,容易在孔的四角出现性裂纹,造成废品。
4、圆形孔四周对泥生的阻力一样,而矩(条)形孔四周对泥生的阻力差异较大,尤其四角更为突出,加大了泥流挤出时的速度差,使砖坯各部泥料密实度不一样,紧的部位干燥收缩少,松的部位收缩大,拉裂砖坯形成干燥裂纹。
粘土砖;真正的粘土砖是从古到今都是建筑上不可缺少的一部分,特别是在农村人民居住的房屋绝大部分都是用粘土砖所砌筑而成
起到了关键的作用。它的原材料主要来源于粘土就是农民的耕地,能生长农作物的土,因为需求量大所以毁坏大量的耕地,导致农作物损失特严重,现在***已经禁止生产和使用了。
烧结砖;烧结砖的原材料就和粘土砖不同了,它是用陶土烧结而成。所谓的陶土,顾名思义,就是可以成陶的土质。远古以陶为器,所以这里的“成陶”,意即成器的意思。
按照烧结温度划分,陶器分为土器、炻器、紫砂、瓷器四种。烧结温度的决定物质,是低熔点物质—有机化合物,主要是钾钠钙的硅酸盐复合体,这也正是黏土的主要成分。
土器,即常见的砖瓦。地表黏土皆可烧成,烧制温度达到7、800摄氏度,坯体不仅可以定型,而且还能达到一定的强度。
土器,因为由黏土烧成,所以土腥味较重。烧结砖就是陶土中的土器的一种。
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