多孔砖兼有粘土砖和砼小砌块的特点,具有烧结多孔砖外形特征,材料与砼小砌块相似,特点有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。符合砖砌体施工习惯和各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。

多孔砖的尺寸有很多,主规格尺寸为240㎜×115㎜×90㎜,而在砌筑时可配合使用尺寸为120㎜×115㎜×90㎜的半砖、尺寸为180㎜×115㎜×90㎜的七分砖或与主规格尺寸相同的实心砖等。多孔砖产品强度可以分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5等八各级别。

砖以前称之谓“烧结砖”，主要取决于烧结工艺(土窑、立窑、轮窑)。随着技术的进步，以及建筑体系的变化，现代的烧结砖主票采用隧道窑生产工艺，产品以多孔砖、空心砖及砌块为主。但是，不管采用什么样的技术及生产工艺，要烧好一块砖，“原料是关键，技术是条件，管理是保障”。古代人制砖十分重视原料的选择及处置，在这个古老行业中，一直以来有二句“行话”，叫做“三分工艺七分原料，三分烧七分码”。明张问之《造砖图说》中记载：对制砖的原料处置是“凡七转而后得土，六转而成泥，阅八月而成坯，凡百三十日而后窨水出窑。必面背四旁无燥纹，无坠角，叩之声震清者，乃为入格”。

大力发展节能、节地、利废、保温、隔热的新型墙体材料，加快墙体材料革新，推进建筑节能工作是一件刻不容缓的大事。

多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。

混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%。