多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。

砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。

多孔砖产品强度等级：MU30、MU25、MU20、MU15、MU10。

多孔砖在装卸运输过程中，严禁倾倒和抛掷，应按等级在坚实的场地上堆放整齐，堆置高度不宜超过2m。

多孔砖的使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。

多孔砖是粘土实心砖的改进，它在制坯时就在大面上制出φ19左右的孔洞，其孔洞率（孔洞总面积占其所在砖面面积的百分率）须在15%以上。多孔砖的优点是自重比实心砖轻，但又能做承重砖用。

承重砖是指直接将本身自重与各种外加作用力系统地传递给基础地基的砖类型，主要用于砌筑承重墙体或墙柱，具有一定的强度，多为实心结构，如果多孔结构能满足强度要求也可作为承重砖，是一种应用广泛的建筑墙体材料。