由于焊接熔池小，冷却快，化学成分控制严格，碳、硫、磷都较低，还通过渗合金调整焊缝化学成分，使其含有一定的合金元素，因此，焊缝金属的性能问题不大，可以满足性能要求，特别是强度容易达到。

熔化区和非熔化区之间的过渡部分。熔合区化学成分不均匀，***粗大，往往是粗大的过热***或粗大的淬硬***。其性能常常是焊接接头中差的。熔合区和热影响区中的过热区(或淬火区)是焊接接头中机械性能差的薄弱部位。

要完成超声金属焊接，需要在焊缝界面处产生摩擦生成热量。摩擦生热需要以下3个基本条件：

1.持续的振动能量(Energy)

2.材料原子活性的振幅(Amplitude)

3.挤压工件产生塑性变形所需要的力(Force)。

这里涉及到金属再结晶形成固态金属键的3个条件，也很好的解释为什么超声可以用于金属焊接。

1.金属键的高速运动（超声高频振荡）

2.金属键的***的温度 （高频摩擦产生热能）

3.金属原子与自由电子的吸引力（适当的外界压力）

陶瓷与金属的焊接中的陶瓷基本上指的是人工将各种金属、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高强度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、超硬度等特性，而得到广泛应用;常用的有氧化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷等。 

陶瓷与金属焊接的难点 

1.陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数相对很大，导致接易开裂。一般要很好处理金属中间层的热应力问题。 

2.陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱。焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度

3.分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。为此需采取特殊的工艺措施。 

4.由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，使得金属与陶瓷连接不太可能。需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。

5.由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂。目前大多利用中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。 

6.陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别，通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果好，这些接头结构制作要求都很高。