由于半导体等精密零部件加工是新兴工艺，缺少可借鉴的经历。此外，困难一般与期望值及操作者的经历相关，特别是有些人现已习惯了铸铁或低合金钢等资料的加工方式，这些资料的加工要求一般很低。比较之下，加工半导体零件好像更困难些，由于加工时不能选用相同的刀具和相同的速率，而且刀具的寿数也不同。即使与某些不锈钢比较，半导体零件加工的难度也依然要高。


半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。


晶体二极管晶体二极管的基本结构是由一块 P型半导体和一块N型半导体结合在一起形成一个 PN结。在PN结的交界面处，由于P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子要相互向对方扩散而形成一个具有空间电荷的偶极层。这偶极层阻止了空穴和电子的继续扩散而使PN结达到平衡状态。当PN结的P端（P型半导体那边）接电源的正极而另一端接负极时，空穴和电子都向偶极层流动而使偶极层变薄，电流很快上升。