由于当前连游戏本都开始了“***竞赛”,这就导致散热鳍片不能再通过厚度增加表面积,只能依靠增加散热鳍片模组的长度或数量、增加散热鳍片扇叶的密度加以改善了。
需要注意的是,除了少数采用无风扇设计、追求轻薄的笔记本以外,散热鳍片是不能***存在的,一组散热鳍片就必定对应一个散热风扇和对应的散热出风口。
原因很简单,对搭载15W或更高TDP处理器的笔记本而言,散热鳍片根本无法满足芯片内散发出来的热量,必须借由风扇通过从外部吸入的冷空气来驱走这些热量!
至此,终于轮到散热循环中关键的散热风扇登场了。
散热鳍片,特别是指一种接触面积大、散热效率较高并且组装结合方式稳定的散热鳍片。随着电子产业和信息技术的不断发展,电子装置信息处理的能力越来越强,电子元件集成化程度越来越高,其产生的热量也越来越多,故需要采用一种散热装置,使热量迅速并且均衡的发散出去,从而确保电子设备运作正常。
在现有的散热装置中,绝大部分采用散热鳍片与导热部件(多为热管)结合并且其两者之间的接合形式为多个散热鳍片以扩管套接的方式干涉配合在导热部件上。
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