铝挤压技术是CPU散热鳍片制作工艺中较为成熟的技术，主要针对铝合金材料的加工，因为铝合金材料密度相对较低，可塑性比较强，适合采用挤压技术。

然而随着CPU主频的不断提升，CPU制造工艺的不断发展，集成度提高，发热量的增加，为了达到较好的散热效果，采用挤压工艺的散热器体积不断加大，给散热器的安装带来了很多问题。并且这种工艺制作的散热鳍片有效散热面积有限，要想达到更好的散热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。

散热鳍片表面积灰对其散热性能的影响

积灰层的接触热阻

积灰层与肋片贴合面存在大量的孔隙，这些孔隙的存在会显著削弱热流从肋片传导给积灰层。本文将这种削弱作用等效成积灰层与肋片之间的接触热阻。接触热阻是由于接触面微观上的凹凸不平使两个界面的接触仅发生在这些离散面积元上，在未接触的界面之间的间隙中充满空气而产生的热阻。

在界面上主要靠以下两种方式导热，一是积灰颗粒与肋片接触部位之间的热传导，二是孔隙内空气的热传导。由于空气的导热系数很小，所以第二种方式是产生接触热阻的主要原因。

将肋片的积灰层简化成各项同性的多孔介质模型，不考虑积灰层中孔隙空气的对流传热效应，从理论上推导了积灰层的有效热导率λeff以及积灰层与肋片接触面间的接触热阻R，然后将问题简化成单根肋片带有源项的一维导热问题，推导出了肋根温度与积灰层厚度α、积灰颗粒平均尺寸d以及积灰孔隙率ε之间的函数关系。z后通过引入具体数值将公式无法直观体现的函数关系可视化。面板灯散热片

通过可视化数据可以得出，一方面积灰层厚度和孔隙率对肋片的散热特性都有削弱，且这种削弱影响在不考虑孔隙空气对流传热效应的情况下会随着孔隙率变大而更加显著；另一方面，积灰颗粒尺寸增大会不断削弱肋片散热特性，且这种削弱效应是线性的。

业内普遍采用的手段主要包括：增加散热鳍片的数量、增加散热鳍片的长度两种，其体现的一个数据就是“厚高比”——即散热片鳍片厚度和高度的比值，这个值越小意味着单位体积的散热鳍片就可以做的越密，数量越多，有效散热的表面积就越大，散热性能也就越好。一种散热鳍片，其包括一个主体部和两个连接部。在该主体部的两端各设有两个固定孔，其中部开设有一个穿孔，并且在该穿孔处向该散热鳍片的一侧凸伸一接合部，使该种散热鳍片通过穿孔和连接部与热管接合。