铝挤压技术是CPU散热鳍片制作工艺中较为成熟的技术，主要针对铝合金材料的加工，因为铝合金材料密度相对较低，可塑性比较强，适合采用挤压技术。

然而随着CPU主频的不断提升，CPU制造工艺的不断发展，集成度提高，发热量的增加，为了达到较好的散热效果，采用挤压工艺的散热器体积不断加大，给散热器的安装带来了很多问题。并且这种工艺制作的散热鳍片有效散热面积有限，要想达到更好的散热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。

散热鳍片，特别是指一种接触面积大、散热效率较高并且组装结合方式稳定的散热鳍片。随着电子产业和信息技术的不断发展，电子装置信息处理的能力越来越强，电子元件集成化程度越来越高，其产生的热量也越来越多，故需要采用一种散热装置，使热量迅速并且均衡的发散出去，从而确保电子设备运作正常。

在现有的散热装置中，绝大部分采用散热鳍片与导热部件(多为热管)结合并且其两者之间的接合形式为多个散热鳍片以扩管套接的方式干涉配合在导热部件上。

热管和散热鳍片有啥用？

在笔记本的散热模块中，关键的三要素就是热管、散热风扇和散热鳍片，此外还有用于提升它们之间接触面积和导热效率的元素。

隐藏的中介和填充层很多笔记本在CPU、GPU、显存和供电模块等芯片的表面都覆盖有一层铜质的散热片，作为芯片与热管之间的“中介”，它的首要任务就是将热量迅速从芯片体内“抽出”，还起到了增加接触面积和扩大散热面积的***。

积灰层厚度和孔隙率对肋片的散热特性都有削弱，且这种削弱影响在不考虑孔隙空气对流传热效应的情况下会随着孔隙率变大而更加显著。

孔隙率增大，并不会改变温升Δt与颗粒平均尺寸d之间的线性增长关系，这表明颗粒平均尺寸d与积灰层孔隙率ε对Δt的影响是***的。总的来说，积灰颗粒尺寸增大会不断削弱肋片散热特性，且这种削弱效应是线性的。

多尺度积灰颗粒共存情况带来的影响，也未考虑积灰厚度对肋片间流场的影响以及忽略了孔隙空气的对流传热效应。