借助合适的还原剂，五金真空电镀在外表处置技术中占有重要地位。所谓五金真空电镀即挂镀是指在无外在电流(无外界动力)状态下。使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件外表上的一种五金真空电镀方法。五金真空电镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种资料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。

电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

电器及电子工业 :因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂 .防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，

电镀作为制造业的四大基础工艺之一，广泛应用于各种行业，如的电子、航空、航天、能源、核工业，低端的日用五金、汽车配件、文具类产品等，是无法取代的服务性行业。 行业形态由广泛式分布向集中式分布发展。集中化发展已成为电镀行业目前及未来的主要发展模式。我们的技术指南首先对过程污染预防、废水治理、喷淋塔电镀废气、除尘、废水污泥处理处置等进行了治理技术分析，点明各种主要治理技术的优缺点及适用范围。 镀镍在此基础上提出了各项佳可行技术组合，并围绕技术明确了其工艺参数、污染物削减和排放、经济适用性等，还提出了多达44项的技术应用注意事项，具有较强 的指导性。工艺产生的污染包括水污染、大气污染、固体废物污染和噪声污染，其中水污染(主要含***离子、化物、酸碱和有机污染物)、大气污染(主要含各类酸雾和粉尘)和电镀废水处理污泥污染(主要含***和化物)是主要环境问题。

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.