聚酰薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经化而成。呈***透明，相对密度1.39~1.45，聚酰薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。我司针对PI薄膜生产工艺流程，将方案设计在分切机上进行在线检测，可提供详尽的缺陷检测记录和分析报告，辅助质量控制和生产管理，提供。

海维鑫系统功能(1) 针对不同产品分别设定检验等级，满足质量管理的细微差别，检测时可根据需要选择设置不同的方案；(2) 缺陷处理灵活人性，可根据缺陷类型及严重程度，设置不同检测模式；(3) 可对同一产品设置蒙板检测区，蒙版区数量、形状、大小、位置不限；(4) 通过优异的补偿算法，校正检测对象处于合理范围之内的中心偏移，保证图像的稳定性；(5) 自动检测换卷或断带信号，届时停止检测，***生产后，检测自动开始；(6) 缺陷以图片墙方式陈列，美观显著；X-Y 坐标分布图，***，大限度的方便浏览查找；(7) 历史记录以缺陷图片和文字描叙并列的方式回放；(8) 分切机可在标记的缺陷位置米数停机，便于处理。

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