主要研究方向如下：

1. 智能结构系统

2. 智能化仪器及机械

3. 电子信息技术及应用

4. 光电技术及应用

5. 检测与控制技术

6. 计算机辅助设计与测试技术

精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术

8. 微传感器技术及应用

9. 环境工程与地理信息技术

10 .智能文字图像识别技术及应用

11. 光电检测技术及智能化仪器

12. 微型机器人技术

13. 电子CAD技术

14. 机器人视觉与触觉

15. 动态检测技术及信号处理

16. 智能传感器技术及应用

17. 精密测量与智能化仪器

18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术

19. 智能信息处理技术

20. 虚拟数学化家庭技术

21. 信息管理系统设计与集成技术

22. 企业间电子商务实用技术

23. ***生物识别技术及系统

24. 通信技术与微系统

日本通产省1991年开始启动一项为期10年、耗资250亿日元的微型大型研究计划，研制两台样机、进入***进行诊断和微型***，另一台用于工业，对飞机发动机和原子能设备的微小裂纹实施维修。该计划有筑波大学、东京工业大学、东北大学、早稻田大学和富士通研究所等几十家单位参加。

欧洲工业发达***也相继对微型系统的研究开发进行了******，德国自1988年开始微加工十年计划项目，其科技部于1990～1993年拨款4万马克支持'微系统计划'研究，并把微系统列为本世纪初科技发展的***，德国首创的LIGA工艺，为MEMS的发展提供了新的技术手段，并已成为三维结构制作的优选工艺。法国1993年启动的7000***郎的'微系统与技术'项目。欧共体组成'多功能微系统研究网络NEXUS'，联合协调46个研究所的研究。瑞士在其传统的钟表制造行业和小型精密机械工业的基础上也投入了MEMS的开发工作，1992年***为1000万美元。英国***也制订了纳米科学计划。在机械、光学、电子学等领域列出8个项目进行研究与开发。为了加强欧洲开发MEMS的力量，一些欧洲公司已组成MEMS开发集团。

机械零件是由若干个表面组成的，研究零件表面的相对关系，必须确定一个基准，基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能，基准可分为设计基准和工艺基准两类。设计基准　　在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线，端面A是端面B、C的设计基准，内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。
合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较高精度的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。在粗加工之后和精加工之前，还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。这一点非常的重要，有条件，尽量还是要把精加工和粗加工分开。