主要研究方向如下：

1. 智能结构系统

2. 智能化仪器及机械

3. 电子信息技术及应用

4. 光电技术及应用

5. 检测与控制技术

6. 计算机辅助设计与测试技术

精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术

8. 微传感器技术及应用

9. 环境工程与地理信息技术

10 .智能文字图像识别技术及应用

11. 光电检测技术及智能化仪器

12. 微型机器人技术

13. 电子CAD技术

14. 机器人视觉与触觉

15. 动态检测技术及信号处理

16. 智能传感器技术及应用

17. 精密测量与智能化仪器

18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术

19. 智能信息处理技术

20. 虚拟数学化家庭技术

21. 信息管理系统设计与集成技术

22. 企业间电子商务实用技术

23. ***生物识别技术及系统

24. 通信技术与微系统

微型机械在国外已受到***部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出'小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告'的***建议书，声称'由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他***的竞争中走在前面'，建议***财政预支费用为五年5000万美元，得到美国***机构重视，连续大力***，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大***。美国宇航局***1亿美元着手研制'发现号微型'，美国***科学会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。把MEMS列为关键技术项目。美国研究计划局积极***和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔***研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。

为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。

 在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。

 加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下，使余量尽可能小。一般说来，越是精加工，工序余量越小。

合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较高精度的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。在粗加工之后和精加工之前，还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。这一点非常的重要，有条件，尽量还是要把精加工和粗加工分开。