以精密机械、电子学、光学和计算机技术等多学科理论和技术基础的融合为基本特征，培养学生具有深厚的数理、工程技术基础，有宽广知识面，较强的创新能力和实践能力。随着现代科学技术的发展，“精密仪器及机械”所覆盖的“光机电算”一体化技术不仅体现知识的综合应用能力，也已成为高新技术的具体体现。

“精密仪器及机械”学科是精密机械、电子技术、光学、自动控制和计算机技术等学科相互交叉的综合学科。***的主要研究方向是仪器的智能化、微型化、集成化和网络化。

 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
应用范围广泛，从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料，及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料，几乎所有的材料都可利用磨削进行加工。 珩磨 用油石砂条组成的珩磨头，在一定压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4 ~0.1 μm，可到Ra0.025μm，主要用来 加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 精密研磨与抛光 通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。

化学抛光 化学抛光是通过磷酸等氧化剂，在一定的条件下，使被加工的金属表面氧化，使表面平整化和光泽化。化学抛光设备简单，可以加工各种形状的工件，效率较高，加工的表面粗糙度一般为Ra≤0.2μm，但腐蚀液对***和设备有损伤，污染环境，需妥善处理。主要用来对不锈钢、铜、铝及其合金的光亮修饰加工。 电化学抛光 电化学抛光是利用电化学反应去除切削加工所残留的微观不平度，以提高零件表面光亮度的方法。它比机械抛光具有较高的生产率和小的表面粗糙度：