对于中国移动而言，意味着其可以在合法合规的前提下，对900M和1800M等低频频段进行网络重耕，中国移动将会拥有一张更广覆盖、更大容量、更高速率的LTE网络，这对于推进提速降费，减少数字鸿沟，加速全社会全行业的数字化转型，都将产生积极的影响。

低频段资源对运营商来说尤其珍贵，可以用更少的实现更广的覆盖，减少组网成本，也能够减少之后的运维管理等成本；此外低频段也非常适合偏远地区组网。在***要求提速降费的大背景下，运营商必须主动寻求降低成本以改善利润空间。

而在这一全新的生态体系中，新华三也愿意做沟通不同生态合作伙伴的连接者。张岩表示，新华三主要的精力会放在IaaS层和PaaS层上，而在SaaS层，新华三是有比较明确的边界的。新华三只会提供那些不具备行业属性的通用型方案和服务，例如虚拟桌面、安全等服务。合作伙伴可以根据自身能力在SaaS层满足不同行业需求。

此外，新华三云战略的另一个核心是全景式生态，这就意味着在新华三云服务堆栈的每一个层级，都有生态合作伙伴产品的切入点，比如IaaS层面的虚拟机病毒防护、PaaS层面的数据库服务等。

北京时间6月25日早间消息（蒋均牧）KDDI和软银选择爱立信作为日本首张多运营商无线接入网（RAN）的设备供应商，在旨在加速5G部署的合资企业中扮演重要角色。

爱立信提供的多频段无线系统中包括RAN Compute基带单元、无线和传输设备，LTE与5G的动态频谱共享。

爱立信解释说，该系统为通信服务提供商以及工业或校园站点，带来了全新、灵活和的网络部署方式。

KDDI副总裁兼技术规划主管Tatsuo Sato指出：“我们很高兴与软银及爱立信密切合作，以加速5G网络的部署。”

软银副总裁兼网络官Tomohiro Sekiwa补充称，“为了向日本各地的客户提供5G覆盖”，它正与KDDI及爱立信积极合作，并指出多运营商RAN“是这一成功的关键”。

KDDI与软银于2020年成立了一家合资公司，负责监督农村地区共享5G网络的建设。

爱立信已经是这两家运营商的5G RAN供应商——KDDI于2019年选择了它，软银则在2020年与之达成了协议

6月28日消息（南山）国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备出货报告，5月设备制造商出货金额首度突破35亿美元大关，达到35.884亿美元，连续5个月创下历史新高。

北美半导体设备5月出货金额相比4月增长4.7%，相比2020年5月则大涨53.1%。

台积电、联电、英特尔、三星等半导体大厂的持续扩展带来了强劲需求。半导体设备制造商今年接单不暇，自有产能供不应求，甚至需要委外生产。

目前来看，芯片缺货还没有得到明显缓解，半导体扩产依旧”高烧不退“，下半年依旧会维持强劲的设备需求。