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卡钩设计：卡钩的尺寸一般在0.5 mm-0.8 mm之间。从分模面上落下0.2 mm，有利于模具的制作。钩与卡槽的咬合面留有0.05 mm的间隙，供日后进行修模。在槽顶上，钩子底部保留0.3 mm的空隙，作为卡勾变形的回弹空间。好的卡槽是密封的(当壁厚保证不缩水时)，密封面的肉厚0.3-0.5毫米。余下的配合面保持0.1-0.2 mm的间隙。吊钩的斜顶需要6-8毫米的行程。钩的末端导引0.1 mm的圆角，便于拆卸。在卡钩配合面上可自主导2度的拉模，作为拆卸角。槽底导 R角增大了强度，所以不同肉厚处导斜角做转换区。螺旋孔洞(Boss)设计：Boss可用于连接螺钉、导销等紧固件或做热压时螺母的***、热熔柱，设计 Boss的原则是避免没有支撑物，使其与外壁或肋相连，尽可能地增加强度。模具铁料的厚度不能超过0.5 mm，母模面上模角度好大于3度。

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在咬花深度增加千分之一英寸时，需要增加一度的拉模角度。***法一般用 PC (聚碳酸酯)或 PC+ ABS材料成型，由于 PC的流动性较差，在工艺上通常采用高模温、高料温填充；所采用的浇口通常是点浇口，填充时需采用分级注塑，找好过浇口位置以及V-P (保压保压)切换位置，对解决浇口气痕以及欠注飞边等异常情况下，采用点浇口，找好过浇口位置以及V-P (保压保压)切换位置，对解决浇口气痕和欠注飞边等异常情况下，可采用点浇注方式进行。下面是手机产品的成型条件要点，介绍熔体温度、模具温度、***速度、反压力等成型参数的设定值。

共同缺陷排除：汽痕：降低过浇口的流速，提高模具温度。欠注：增加***压力、速度、提高料温、模温、增加进胶量。压边：减小注塑压力，控制好V-P切换点，防止过填，提高锁模力，检查模具配合状况。形变：通过保压调整，控制模具温度的变化，避免产生不均匀收缩变形。熔接：提高模温料温，控制各段走胶流量，防止困气，提高流动前沿温度，增加排气。次级加工一般情况下，手机外壳的后处理包括：喷漆、喷漆、印刷、夹心印刷、电镀、真空蒸镀、热压螺母、退火、超声波焊接等。采用喷塑、电镀等后处理方法，可改善塑料的外观，同时提高塑料表面的耐磨性；采用热压超声波焊等后处理方法，可以增加嵌件方便装配；退火处理能消除制品的内应力，提高产品性能。机壳从设计、开模、调试、生产、后处理等全过程都是环环相扣的，只有综合下列因素：合理的结构与外观设计、精密的模具、合理的工艺调试、稳定的生产和精良的后处理，才能制造出精美耐用的手机壳。

移动电话的普及伴随着通信技术的快速发展。移动电话技术正在向两个方向发展：一是功能多样化，二是外观精巧轻巧。所以，手机外壳在手机开发过程中突显了其特殊的地位。一套手机外壳的制作包括结构设计、模具开发、注塑生产、喷印等工序，每个环节都会影响到终的外观。建筑设计一个手机外壳通常由四大部分组成：面壳(上前)、面支(上后)、背(下)支(下)以及电池盖、按键、窗口、卡扣、防划条等小部件组成。这类元件在结构设计时需要充分考虑互配性，并结合电路板、电池等元件进行装配。

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***压力降低注塑压力是为了克服熔体在流动中的阻力，给予一定的灌装速度，并对熔体进行密实、补缩，以保证灌装过程的顺利进行。真实的***压力与很多变量有关，如：熔体温度、模具温度、制件几何形状、壁厚、流长，以及其他模具和设备的情况。一般来说，好选择较低的压力，能满足性能、外观和注塑循环。还要注意实际***峰压力与设定值的差异。一般来说，***压力的60-80%是合适的保压压力。7)模具温度较高模温直接影响成品的表面光亮度、熔接线及强度等。采用模具温度可提高材料流动性，获得较高的粘结强度，降低模塑制品的内应力，提高成型制品的耐热、耐化学性能，同时提高模具表面的性，提高制品光泽度和特殊色彩效果。

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为获得理想的表面质量效果，在使用金属颜料时应尽量采用高模温。以 ABS为基材的产品，模温一般为70-90℃。对模具温度的控制是实现免喷涂高光***成型的关键，目前应用较多的温度控制技术有以下几种：A、高温模温机加油加热，模温可以始终保持恒温，优点是成本低、使用方便，但模具设计时应考虑熔接线的处理，同时对材料的流动性要求也比较高。本机主要用于对外观要求稍低的产品。蒸气加热快速模技术，这是一种较早应用于塑料高光无痕成型技术，其工艺原理为：在模具合模前及合模过程中，模具蒸汽加温，合模完成后，温度达到设定的条件即可进行***；***过程中模具继续保持高温，从而提高了生产效率。这一过程要求锅炉能快速产生足够的蒸汽，并能与注塑机信号互锁，实现闭环控制，还要求材料的耐热、相容性好。利用此技术，模温可达到极高的温度，无熔接线问题，同时能提高制品表面的硬度。