碳化硅的作用有很多，可以作为磨料，同时可以作为碳化硅陶瓷的生产原料，同时还能够作为电子元件的生产原料，这些作用都是与碳化硅的产品特息相关的。碳化硅耐高温，与强酸、强碱均不起反应，导电导热性好，具有很强的抗辐射能力。用碳化硅粉直接升华法可制得大体积和大面积碳化硅单晶。用碳化硅单晶可生产绿色或蓝色发光二管、场效应晶体管，双型晶体管。用碳化硅纤维可制成雷达吸波材料，在军事工业中前景广阔。碳化硅超精细微粉是生产碳化硅陶瓷的理想材料。碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度，优良的性，耐腐蚀性，非常高的抗磨损以及低的磨擦系数，而且高温力学性能（强度、抗蠕变性等）是已知陶瓷材料中很好的材料，如晶须补强可改善碳化硅的韧性和强度。

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上特别硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能。碳化硅至少有70种结晶型态。α-碳化硅为很常见的一种同质异晶物，在高于2000 °C高温下形成，具有六角晶系结晶构造（似纤维锌矿）。β-碳化硅，立方晶系结构，与钻石相似，则在低于2000 °C生成。

碳化硅是一种新型的复合脱氧剂，可以在炼钢过程中有效的将钢水中的氧气处理而起到脱氧的作用，使脱氧时间缩短，节约能源，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料消耗，改善劳动条件，和原工艺相比各项理化性能更加稳定脱氧效果好。碳化硅广泛应用于耐火材料，固结磨具，涂附磨具，工程陶瓷等，具有耐腐蚀，耐冲刷并具有一定的导电性和导热性，高温时具有很高的性。高密度大结晶碳化硅更是高质量耐火材料的骨料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量较高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。