碳化硅在耐材中也有一定的应用优势，碳化硅耐火材料是以碳化硅为原料和主晶相的耐火制品。因为碳化硅耐火制品的原料和主晶相主要是碳化硅，所以制品的许多性质都取决于碳化硅的性质。这类耐火制品中，碳化硅为瘠性料，须由结合剂将其黏结为整体，故结合剂的性质和粘结形式对制品的性质有相当大的影响。碳化硅广泛应用于耐火材料，固结磨具，涂附磨具，工程陶瓷等，具有耐腐蚀，耐冲刷并具有一定的导电性和导热性，高温时具有很高的性。

碳化硅的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率较高，是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎层，且产生较为严重的表面与亚表层损伤，影响加工精度。因此，深入研究SiC磨削机理与亚表面损伤对于提高SiC磨削加工效率和表面质量具有重要意义。

碳化硅是一种新型的复合脱氧剂，可以在炼钢过程中有效的将钢水中的氧气处理而起到脱氧的作用，使脱氧时间缩短，节约能源，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料消耗，改善劳动条件，和原工艺相比各项理化性能更加稳定脱氧效果好。碳化硅广泛应用于耐火材料，固结磨具，涂附磨具，工程陶瓷等，具有耐腐蚀，耐冲刷并具有一定的导电性和导热性，高温时具有很高的性。高密度大结晶碳化硅更是高质量耐火材料的骨料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量较高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。