碳化硅可用来炼钢脱氧剂和铸铁***的改良剂，可用来做原料，是硅树脂工业的主要原料。碳化硅是一种新型的强复合剂，取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧，和原工艺相比更加稳定，脱氧效果好，使脱氧时间缩短，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料的消耗，减少环境的污染，提高电炉的综合经济效益都具有重要价值。 碳化硅质量的影响因素，还有就是在制作时成型压力的不同，在进行制作的时候如果是其他的因素相同的情况下，同成型压力对粘土质碳化硅制品质量的影响还是非常大的。碳化硅质量的影响因素是有很大的不同的，自然在应用领域上也有差异，在进行购买时也要根据自己的需求进行购买，并且也要选择靠谱的厂家。

碳化硅砖热导率高，有良好的耐磨性、抗热震性、耐侵蚀性。因此碳化硅砖在工业范围应用很广。可用于冶金盛钢筒内衬、水口、塞头，高炉炉底及炉腹，加热炉无水冷滑轨；有色金属冶炼蒸馏器、精馏塔托盘、电解槽侧墙、熔炼金属坩埚；硅酸盐工业窑炉的棚板及隔焰材料；化学工业中油气发生器、有机废料燃烧炉；高技术陶瓷用窑具铝电解槽内衬、熔融铝导管和陶瓷窑用窑具、大中型高炉炉身下部、炉腰和炉腹、铝精炼炉炉衬、锌蒸馏罐衬等。

由于碳化硅的硬度很高，可制备成各种磨削用的砂轮，砂布，砂纸以及各类磨料，广泛应用于机械加工行业。工业碳化硅主要作磨料用，黑色碳化硅制成的磨具，多用于切割和研磨抗张强度低的材料，如玻璃，陶瓷，石料和耐火物等。同时也用于铸铁零件和有色金属材料的磨削。绿碳化硅制成的磨具，多用于硬质合金，钛合金，光学玻璃的磨削。

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。