碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

碳化硅是钢材冶炼中常见的原料，一般有两种类型，绿碳化硅和黑碳化硅，即便是颜色的不同，在使用中的侧重领域也是不同的。近年来随着生产技术的发展，碳化硅也逐渐在饰品中占有一席之地，这与其硬度较高也有一定的关系。自然界存在的碳化硅是很少的，我们所见到的碳化硅基本都是人工合成的，由此可见，想要提升碳化硅的质量，也需要有好的生产工艺。

碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。

⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。

⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。