随着微电子工业的不断发展,特别是超大规模集成电路制造的晶圆尺寸不断增大,线宽尺寸从微米级进人到亚微米(小于1um)级以及深亚微米(小于0.18um)级,这样,对半导体制造工艺中的超净气体的品质要求越来越高,对这些气体中微粒、杂质及控制要求极为严格,已达到ppb、ppt级,尘埃粒径要求控制小于0.1um的微粒,因此对超净气体的输送管路系统的洁净度提出了非常高的要求。特种气体指出，工艺气体中的杂质对半导体制造的整个过程都有影响。如高温处理中,***微粒向硅的内部侵人扩散,诱发结晶缺陷,是导致半导体器件特性裂化的原因。腐蚀工序中,由于微粒附着在硅片处,将导致接触部分和周围的腐蚀加工精度降低。

热处理工序中,碱金属微粒使氧化膜与硅的界面特性产生异常，引起耐压性差或电气特性劣化。特种气体指出，由于一旦该气体输送管道发生污染,将很难通过吹扫清除污染物,往往是更换掉被污染的管路,由于该系统造价昂贵,这样造成的损失将很大,因此,超净气体管道系统洁净度的要求甚至比对其纯度的要求在某种程度上显得更为重要。

半导体生产用高纯气体的分类

在高新技术产业中的半导体生产过程中，需要使用到很多高纯气体，这是普通气体的提纯，具体可以分为以下几类：

特种气体：sih4、ph3、b2h6、a8h3、cl、hcl、cf4、nh3、pocl3、sih2cl2、sihcl3、nh3、bcl3、sif4、clf3、co、c2f6、n2o、f2、hf、hbr、sf6等,以及它们与氮、***、氢、氦的混合气体等，若以上述半导体使用时***性的分类,可分为:

一、可燃、自燃、可燃气体,在空气等助燃气体中点火就会燃烧,可燃、气体都有一定的火燃烧范围,此范围越大的气体则***越高,属于此类气体如:h2、nh3、sif4、ph3、2h6、clf3、sih2cl2、sihcl3等；

二、有***体,半导体气体很多是对*********,如PH3、ASH3、B2H6、CLF3、SIH2CL2、SIHCL3等；

三、助燃气体,这些高纯气体自身不能燃烧,但若与可燃物、可燃气体接触,将帮助燃烧,应在储运\使用中们加注意,如o2\n2o\f2\hf等窒息性气体；

四、还有气体性质稳定,也***性,但当它们排放在不通风的场所时,空气中氧含量降到18%以下时,因缺氧会使人呼吸困难，若不能及时解救也会有***甚至，这类气体有氮气、***气二氧化碳、氦气等。

五、腐蚀性气体，通常遇水就显示其腐蚀性，如hcl、pocl3、hf等。许多气体同时兼有多种性质，在这些气体输送、储运、使用中应予重视。

半导体生产用高纯气体不仅种类多，而且更重要的是对气体品质在很严格的要求。