标准气体的潜在***分析与应对

标准气体的潜在***分析与应对

1、标准气体瓶身没有警告标识或是标识不清

　　1)不仅纯气体的瓶身要贴标识，标准气体的瓶身也要贴标识。

　　2)标准气体也有成分构成和浓度。

　　3)标签和气体各项指标要相符

2、标准气体的阀门出口螺纹应遵循的规则

　　标准气体的阀门出口螺纹应遵循：可燃标准气体-左旋，不燃标准气体-右旋。

3、充装气体过程中要确保工作人员的人身安全，执行严格的操作程序，装配人员要经过正规培训。

1. ENPAC的气瓶固定板很容易地把直径在5厘米到31厘米的气瓶固定在建筑物的墙上和壁上、机械设备上、车厢上。气瓶固定板可以搭扣连接，一个气瓶固定板固定一个气瓶，搭扣连接后，可以把所有气瓶固定在直线形的位置上，整洁，漂亮，安全，牢固。

2．ENPAC的全塑型气瓶固定架不需要铆钉和地面或墙体固定，可以用来随心所欲在任何地方安全固定、存放放置气瓶。由于气瓶固定架设计考虑平衡性和稳定性，气瓶固定架可以随心所欲地固定1个、2个、3个、4个、5个或6个气瓶。气瓶固定架可用叉车操作，可以随着需要，移动气瓶固定架和气瓶，方便，实用。气瓶固定架在放上气瓶后，稳定牢固，不会倾倒。把气瓶固定在ENPAC的气瓶固定架上，可以轻松、安全地运输气瓶。比如，固定气瓶的气瓶固定架放在汽车上运输，就很安全。

随着微电子工业的不断发展,特别是超大规模集成电路制造的晶圆尺寸不断增大,线宽尺寸从微米级进人到亚微米(小于1um)级以及深亚微米(小于0.18um)级,这样,对半导体制造工艺中的超净气体的品质要求越来越高,对这些气体中微粒、杂质及控制要求极为严格,已达到ppb、ppt级,尘埃粒径要求控制小于0.1um的微粒,因此对超净气体的输送管路系统的洁净度提出了非常高的要求。特种气体指出，工艺气体中的杂质对半导体制造的整个过程都有影响。如高温处理中,***微粒向硅的内部侵人扩散,诱发结晶缺陷,是导致半导体器件特性裂化的原因。腐蚀工序中,由于微粒附着在硅片处,将导致接触部分和周围的腐蚀加工精度降低。

热处理工序中,碱金属微粒使氧化膜与硅的界面特性产生异常，引起耐压性差或电气特性劣化。特种气体指出，由于一旦该气体输送管道发生污染,将很难通过吹扫清除污染物,往往是更换掉被污染的管路,由于该系统造价昂贵,这样造成的损失将很大,因此,超净气体管道系统洁净度的要求甚至比对其纯度的要求在某种程度上显得更为重要。