机房空调安稳运转对机房要求

机房空调安稳运转对机房要求 1) 为保证机房房间内的空气的温湿度受控,应将机房做好防潮、隔热保温作业。 2) 防止室外空气进入机房，因室外空气的进入肯能会添加空调体系制冷、加湿和初湿的负荷，因此要尽量减少室外未经处理的空气直接进入机房。 3) 一切的门窗应具有隔热功用并且都应全部密封，缝隙要尽可能小。 4) 装置空调的方位满足可以接受空调的重量。 机房空调使用场景 IDC数据中心、计算机房、电信机房、通讯机房、网络机房、服务器机房、实验室、电力试验室、精密仪器室、测验室、检测室、计量室、档案馆、***、院磁共振室、***室、、化工、纺织、造纸职业、恒温恒湿车间等对环境要求较高的场合。

机房应铺设抗静电活动地板

对电气环境的要求

对电气环境的要求主要包括防静电、防电磁干扰等方面。

机舱内部电路采用了许多半导体 MOS, CMOS等器件。因为这种器件对静电的灵敏度范围在25~1000 V之间，而产生的静电电压常高达数千伏甚至上万伏，足以击穿各种半导体器件，所以机房应铺设抗静电活动地板，地坪应接地，墙壁应作防静电处理，机房内不得铺设化纤地毯。员工进入机房应穿防静电衣服及防静电鞋，避免穿化纤服装进入机房。一般机柜的门应该是关着的，工作人员在搬动设备和拿取备件时动作要轻，并尽量减少在机柜内来回走动的次数，以免物体间运动摩擦产生静电。

湿气对通讯装置也有重要影响

湿气对通讯装置也有重要影响。气流湿润，容易导致设备的金属部件和插接管部件生锈，并导致电路板、插接件及布线的绝缘降低，严重时还会导致电路短路。风干后又容易产生静电效应，威胁设备安全。为保证机房的相对湿度符合标准，可根据实际情况，在机房配置加湿器或抽湿器。加湿装置在工作时不能太靠近通讯设备，而且喷嘴不能对着通讯设备，以防喷雾对通讯设备产生影响。根据室内温度计显示数据，加湿器和抽湿器可以随时进行调整。总体上讲，机房相对湿度保持在40%~60%之间是比较合适的。

精密空调半导体制冷芯片如何实现制冷?

精密空调半导体制冷芯片如何实现制冷？半导体冷却板，又称热电冷却板，是由半导体组成的冷却装置。精密空调根据经验，显热比为1.0的机组的单位制冷量的能耗仅是显热比为0.6的机组的60%左右。同样，机房要求温湿度指标相对稳定，较大的循环风量将有利于稳定机房的温湿度指标，显然，在制冷量一定的情况下，风量的增大将导致焓差的减少，因而通常机组只能在显热比相当高的工况下运行，这恰恰与机房的负荷特点相适应。机房空调并且冬季是需要加湿而不是减湿，即使在冬季机房仍需要消除热负荷，特别是程控机房更是如此。