光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激光器，激光切割属于热切割方法之一。水切割，又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件，而且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。

上述工艺处理方式可能在后期的切割操作中相对复杂，如果能在切割前期根据图纸要求适当修改切割件的尺寸，以消除公差区域影响也是可行的，其具体思路为改变基本尺寸和公差带位置；执行方面即在保证零件极限尺寸不变的前提下，调整基本尺寸和公差带位置。

一般按对称公差带调整，调整后的基本尺寸及公差。编程时按调整后的基本尺寸进行，这样在精加工时用同一把车刀，相同的刀补值（本例加工轨迹与X轴、Z轴平行，可不刀补），就可保证加工精度。当然，如果零件终还要精加工（如精磨），为保证磨削余量充裕，也可将基本尺寸稍稍加大（此时，公差带就不对称）。

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

特点

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。

⑴ 切割质量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。