而LFP在室温和更高温度下可能存在几种不同的相，如阴极中的橄榄石LiFePO4可能氧化形成α-Fe2O3或可能发生微观结构改性形成γ-Li3Fe2(PO退火过程可以改善电极涂层的微观结构，激光退火可以局部施加在所需的电极材料上，广泛应用于非晶半导体材料的结晶，如非晶硅。也可以成为控制阴极涂层中结晶相，例如LiCoO2和LiMn2O4涂层的晶粒尺寸可以通过退火时间来控制。


激光切割激光具有高方向高亮度高强度等特点，所以激光切割速度快，切割薄板时速度可达10m/min，薄板切割比等离子切割机的速度快很多，中厚板切割速度明显低于精细等离子。加工精度高，割缝非常窄。精细等离子切割切割面的一侧会产生一定的斜口，约2-3°，相比激光垂直度会较差，表面光洁无挂渣。激光切割切割质量好，切割面可以直接用于焊接，不需要打磨，变形小，表面粗糙度值低，斜口小，精度高。

技术说明：

 运行速度可达每分钟20米，切割3MM铝板速度可达到1.5m/min--4m/min

 切断，割孔一次性可对铝板加工3-8mm，切口平滑，边，不变形。

 电脑控制，对于细小的物品能够做到准确***，大大超过手工所能达到的精度。

 可一天二十四小时不间断工作，也可随时加工随时停止，废品率低。

 采用德国亨利安齿条，台湾进口直线导轨，选用和进步系统，进口轴承，高转速主轴电机。

 拥有断点，断电***，加工时间预测等功能，真正的人性化设计。

激光加工金属管材具有切口宽度窄、热影响区小、切割速度快、柔性好、切口光洁及无工具磨损等诸多优点，而且更容易实现自动化和智能化的生产模式。管材激光切割系统切割管材（包括正切、斜切、成形切割等），切口宽度一般为0.1～0.3mm，切割效率相较传统加工方式可提高8～20倍，加工费用降低70%～90%，可节省15% ～30%的材料损耗。传统加工方式需要多道连续工序来完成的事项，搭载自动上下料的***管材激光切割系统能一步到位。