随着科技发展，切割方式越来越多，例如：激光切割、水切割、等离子切割、线切割……他们有什么区别呢？

听一位从事切割领域的工程师这样说：

1）现在市场主流光纤激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场。

2）现在光纤设备自从激光器国产后，在中低功率段价格下降很厉害。

3）除激光外其它的切割方式，就等离子和线切割市场需求比较大，但线切割针对的模具行业比较多，等离子在厚板或者精度要求不高的情况下需求比较多，水刀切割现在在金属行业已经不常见了，在非金属领域有很多。

4）在以后的发展中，在金属中薄板中是激光切割的天下，包括非金属切割也会被激光切割占领相当大一部分市场。

光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激光器，激光切割属于热切割方法之一。水切割，又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件，而且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。

激光切割设备的价格相当贵，约150万元以上。但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术(CNC)装置，采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计(CAD)工作站来接受切割数据。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。

激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

特点

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。

⑴ 切割质量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。