中国***T产业的未来发展中国的电子工业，特别是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来***T发展迅速，应用范国十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。***T以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过几十年我国沿海地区电子工业的物发展，大量引进和购置了各种类型的***T贴片加工工艺设备。现在世界各国的各种型号规格***T加工设备，都已经进入中国市场。

***T贴片加工前生产物料的准备

***T贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行***T贴片加工装联的基本材料，它随着装联的完成驻留在PCB上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的领取、存放、保管、发放等环节。为了保证产品的质量，工艺材料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种，规格，代码数量，包装，有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记，存取时采用***先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。

高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称***T)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：***Y器件（或称***C、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为***T工艺。相关的组装设备则称为***T设备。***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用***T技术。国际上***D器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，***T技术将越来越普及。

PCBA加工的流程要点PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、***T贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。

PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要