(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。①厂房地面的承载能力应大于8Kn/㎡。②振动应控制在70dB以内，值不应超过80dB③噪声应控制在70ABA以内。④***T生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和動必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求***接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。

高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称***T)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：***Y器件（或称***C、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为***T工艺。相关的组装设备则称为***T设备。***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用***T技术。国际上***D器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，***T技术将越来越普及。

3、***T贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是***T加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。