1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、***T的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。

PCB与PCBA到底有什么区别

PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。PCB的全称是Printed Circuit Board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。

PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB在电子加工厂经过***T贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。

***T贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得***T贴片得到飞速发展。在这个大环境下***T贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。下面就给大家介绍一下***T贴片电子加工中的锡膏印刷机。