DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。2、波峰焊完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。3、品质部质检品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据国际标准IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用***T自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将***T元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

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2、防止进行***t贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

***T贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是***T贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。