电子线路板***T\Bonding\后焊的加工工价标准：

1、COB   以线数算。（少于15线的，0.15元/PCS；超过15线以上的，以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）

2、***T  以单个Chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算，一般将IC、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。

   现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

***A类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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2、防止进行***t贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工

艺参数，甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。